根據(jù)Grand View Research的最新報(bào)告，到2027年，全球銅箔市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到103億美元，從2020年到2027年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為9.7%。對(duì)更高傳輸速度的需求不斷增長(zhǎng)可能會(huì)有助于對(duì)銅箔產(chǎn)品的需求。 在未來(lái)幾年中，移動(dòng)電信和光通信系統(tǒng)應(yīng)用中對(duì)高頻、高速的通訊需求可能會(huì)增加。 為了迎合這一需求，生產(chǎn)商正在開(kāi)發(fā)電子部件，例如高性能印刷電路板（PCB），其中銅箔是關(guān)鍵原材料，預(yù)計(jì)這將為市場(chǎng)供應(yīng)商開(kāi)辟新的途徑。